合肥高志电子科技有限公司

材料命名规则: GapPad3000S30=（GAPPADTGP3000）

Bergquist GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）柔软有基材间隙填充导热材料

产品关键词：GapPad3000S30，GAPPADTGP3000，贝格斯GP3000S30,贝格斯3000，格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料

GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：浅绿色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°