HC导热相变材料
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导热硅脂用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
导热硅脂主要应用在:
1. 笔记本电脑,投影仪及 OA 办公电子产品
2. 移动及通讯设备
3. 散热器
4. 高端工控及电子
5. 微电子和电源模块冷却
6. LED 灯
7. 传感器
在使用时,本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中;在无压力作用下,它不会任意流动。在大多数应用中,ZR420 需要弹簧片或螺丝使其受到一定的压力。ZR420 导热硅脂不会交联,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用,本产品使用易于操作,也适用于丝网印刷。
本产品除具有高导热性之外,使用时亦不产生应力,并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。
固化后的弹体具有以下特性
导热率 1.2 W/mK
低沉降,室温存储
优越的耐高低温性能,很好的耐候,耐辐射性能
优越的介电性能
优越的化学、机械稳定性
HC导热硅脂导热胶散热胶导热率1.2W/m.K
黑聚氨酯灌封胶是一种室温/加温固化的聚氨酯材料。该产品具有很好的绝缘防潮性能,适合电子电器的封装密封。
PU552 黑聚氨酯无需加热就能固化。以 100:20彻底混和 A 组分和 B 组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
高韧性
无溶剂,无固化副产物
将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/120min 或 25℃/24hrs)固化即可。
操作注意事项
1、 A、B 料易吸水变质。开封后尽量一次用完,若一次不能用完,需在桶内充氮后,密封保存。或直接密封后短期内用完。建议再次使用之前先少量配胶评价其性能是否合格。
黑聚氨酯灌封胶是一种室温/加温固化的聚氨酯材料。该产品具有很好的绝缘防潮性能,适合电子电器的封装密封。
黑聚氨酯无需加热就能固化。以 100:20彻底混和 A 组分和 B 组分后,产品在一定时间内固化,形成保护。
固化后的胶具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分
高强度
高韧性
无溶剂,无固化副产物
将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封产品上,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后根据(80℃/120min 或 25℃/24hrs)固化即可。
操作注意事项
1、 A、B 料易吸水变质。开封后尽量一次用完,若一次不能用完,需在桶内充氮后,密封保存。或直接密封后短期内用完。建议再次使用之前先少量配胶评价其性能是否合格。
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
有机硅导热灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。以 1:1 彻底混和A组分和B组分后,产品在一定时间内固化,形成弹性缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
1.抵抗湿气、污物和其它大气组分
2.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3.容易修补
4.高频电气性能好
5.无溶剂,无固化副产物
6.优异的阻燃性
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅防护材料,不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能,保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹体具有以下特性
脱酮肟型有机硅粘接涂覆胶
1. 抵抗湿气、污物和其它大气组分
2. 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3. 电绝缘性能优异、防电晕
4. 户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
5. 涂层均一,可取代三防胶
固化后的弹性体具有以下特性:
1.抵抗湿气、污物和其它大气组分
2.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
3.电绝缘性能优异、防电晕
4.户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
5.阻燃性